Apple, TSMC Arizona’yla ABD’de Çip Zinciri Kuruyor
Apple, ABD’de kendi çip tedarik zincirini adım adım kuruyor. Bu stratejinin merkezi, Phoenix dışındaki TSMC Arizona kompleksi. Şirket, burada “başlıca müşteri” konumuna geçiyor ve 2026’da Arizona’daki tesislerden 100 milyonun üzerinde çip satın almayı planlıyor.
Arizona’daki dev kompleksin rolü
TSMC, Phoenix’teki kampüsü kademeli olarak büyütüyor: İlk fabrika 2024’ün son çeyreğinde N4 sürecinde yüksek hacimli üretime başladı; ikinci fabrikanın N3 üretimi için hedef 2028; üçüncü fabrika ise N2/A16 teknolojilerine odaklanacak ve on yılın sonuna konumlandırılıyor. Bu takvim, en ileri düğümlerin kısa vadede hâlâ Tayvan merkezli kalacağını, Arizona’nın ise önce daha olgun düğümlerle ölçek kazanacağını gösteriyor.
Kampüsün boyutu da hızla büyüyor. TSMC, mevcut yaklaşık 1.100 akrelik alana ek olarak Ocak 2026’da Phoenix’te 900 akre daha satın aldı. Böylece kompleks, planlanan altı fabrika, iki ileri paketleme tesisi ve bir Ar‑Ge merkezi için yaklaşık 2.000 akreye yaklaşan bir araziye kavuşuyor. Bu yapı, Apple, Nvidia ve AMD gibi müşterilerin uzun vadeli kapasite ihtiyacını ABD içinde karşılamayı amaçlıyor.
ABD’de üretimin maliyeti ise Tayvan’a kıyasla daha yüksek. Pazar analizlerine göre, Arizona’da üretilen wafer’ların fiyatlarında çift haneli artışlar beklenebiliyor. Bu da “tedarik güvencesi” kazanımı ile “maliyet” arasında yeni bir denge arayışını beraberinde getiriyor.
Apple’ın ABD’li ortak ağı: uca yakın paketleme dâhil
Apple, sadece wafer üretimini değil, zincirin diğer halkalarını da ABD’ye taşıyor. Sherman, Texas’taki GlobalWafers America 300 mm wafer tedarikini üstlenirken; Applied Materials’ın Austin tesisleri ekipman tarafını güçlendiriyor. Texas Instruments ile Lehi (Utah) ve Sherman (Texas) fabrikalarında temel yarı iletkenler için kapasite artırımı hedefleniyor. GlobalFoundries ile Malta (New York) tesisinde kablosuz ve güç yönetimi çözümleri genişletiliyor. Samsung’un Austin tesisinde ise yeni bir üretim tekniği devreye alınıyor.
Zincirin “son kilometresi” olan paketlemede de tablo değişiyor. Amkor’un Arizona, Peoria’daki ileri paketleme ve test tesisi devreye girdiğinde, Apple ilk ve en büyük müşteri olacak. Burada paketlenecek çiplerin önemli kısmı, yakındaki TSMC Arizona’da üretilen Apple silicon’dan gelecek. Bu yakınlık, ürün döngülerini hızlandırmayı hedefliyor.
Apple, 2025 boyunca ABD’li fabrikalardan 19 milyardan fazla çip tedarik etmeyi hedefledi ve Arizona’daki TSMC üretiminden “on milyonlarca” adetlik katkı aldı. 2026’da ise Apple’ın Arizona kaynaklı çip alımını daha da büyütmesi bekleniyor. Bu tablo, kısa vadede en ileri iPhone ve Mac işlemcileri (ör. A‑serisi ve M‑serisi’nin en güncel jenerasyonları) Tayvan’da kalırken; Arizona’nın orta‑ileri düğümlerde hacim ve esneklik kazandıracağı anlamına geliyor.
Özetle: Apple, wafer’dan paketlemeye kadar zincirin kritik halkalarını ABD’de birleştiriyor. TSMC Arizona’nın ölçeği büyürken, Amkor’la paketleme yakınlığı üretim sürelerini kısaltacak. En ileri düğümler kademeli olarak ABD’ye yaklaşsa da asıl kazanım, tedarik güvencesi ve coğrafi çeşitlilik. Apple’ın “katman katman” yaklaşımı, 2026 ve sonrasında ABD merkezli çip üretiminde çıtayı yukarı taşıyacak.
Kaynak: www.techspot.com
Kaynak: Techolay