Broadcom, 2nm Yığılı Silikonla Nvidia’ya Rakip Oluyor
Broadcom, yapay zekâ hızlandırıcılarında Nvidia’ya alternatif olma hedefiyle iki kalıbın üst üste “yığıldığı” yeni bir 2nm tasarıma yöneliyor. Dikey bağlanan bu silikon katmanlar, kalıplar arası veri aktarımını hızlandırırken güç tüketimini düşürüyor. Bu yaklaşım, giderek büyüyen yapay zekâ iş yüklerinde bant genişliği ve verimlilik avantajı sağlamak için geliştiriliyor.
Şirket, bu yığılım mimarisine dayalı en az 1 milyon çipi 2027’ye kadar satmayı beklediğini açıkladı. İlk müşteri olarak Fujitsu, yıl içinde mühendislik örneklerinin ardından üretime geçmeyi planlıyor. TSMC’nin 2nm süreciyle üretilen bir kalıp, 5nm’lik bir kalıpla birleştiriliyor; iki katman üretim sırasında “kaynaştırılarak” tek bir yığın haline getiriliyor. Broadcom, bu yöntemin daha yüksek performans ve daha düşük enerji tüketimi sunduğunu vurguluyor.
3.5D ve hibrit bağlama: Ne değişiyor?
Broadcom’un 3.5D XDSiP’in temelinde Face‑to‑Face (F2F) hibrit bağlama var. Bu teknik, üst ve alt kalıbın en üst metal katmanlarını doğrudan birleştirerek sinyal yoğunluğunu artırıyor, gecikmeyi düşürüyor ve die‑to‑die arayüzlerde güç tüketimini ciddi ölçüde azaltıyor. Platform, tek pakette 6000 mm²’den fazla silikon ve 12 adede kadar HBM yığınına imkân tanıyor. Geliştirilen ürünlerin sevkiyat başlangıcı için hedef Şubat 2026 olarak duyurulmuştu.
Bu tür 3D/3.5D entegrasyon, klasik süreç küçültmenin tek başına yetmediği dönemde compute, bellek ve I/O’yu birbirine çok yakın konumlandırarak veri hareketini ucuzlatıyor. Sonuç, daha kompakt paket, daha yüksek bant genişliği ve daha iyi watt başına performans. TSMC’nin CoWoS ve SoIC gibi gelişmiş paketleme teknolojileri de bu ekosistemin merkezinde yer alıyor.
Broadcom genellikle çipi baştan sona tek başına tasarlamıyor; Google’ın TPU’ları ve OpenAI’nin kurum içi hızlandırıcıları gibi projelerde müşterilerle birlikte özel ASIC’ler geliştiriyor. Bu iş modeli, yazılım ekosisteminde güçlü olan Nvidia’nın GPU’larına karşı büyük ölçekli çıkarımlar (inference) için enerji/verim odaklı alternatifler sunmayı amaçlıyor.
Bu tabloyu güçlendiren bir diğer unsur da OpenAI ile Broadcom arasında duyurulan, 2026’nın ikinci yarısından itibaren devreye alınacak 10 GW ölçekli özel hızlandırıcı ve raf sistemleri iş birliği. Mimari, genişleyebilir Ethernet odaklı bir ağ tasarımını işaret ediyor ve OpenAI’nin Nvidia ağırlıklı altyapısına tamamlayıcı bir seçenek olarak konumlanıyor.
Özetle Broadcom, 2nm üretimle desteklenen yığılı silikon ve gelişmiş paketleme hamlesiyle yapay zekâ donanımında güç/verim denklemine odaklanan “özel hızlandırıcı” çizgisini netleştiriyor. Bu stratejinin başarısı, 2026 boyunca üretim ölçeği, yazılım araçlarıyla entegrasyon ve gerçek iş yüklerinde elde edilecek performans‑başına‑maliyet sonuçlarına bağlı olacak.
Kaynak: www.techspot.com
Kaynak: Techolay